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决心突围!麒麟芯片成绝唱后,华为成立新部门正式进军屏幕驱动芯片

8月11日,数码博主@长安数码君曝料称,华为消费者业务CEO余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件,内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片,进军屏幕行业。对此,同日下午,华为方面表示确实成立了该部门。从产业链传

资讯 2020-08-13
又一模拟芯片厂商递交IPO申请!大基金持股,进入中兴供应链

8月12日消息,模拟芯片厂商昆腾微电子科创板IPO申请获得受理。该公司主要产品有音频SoC芯片、信号链芯片等,可应用于消费电子、4G/5G基站、光通信、工业控制等领域。目前,昆腾微的信号链芯片产品已经进入中兴等国内主流通信设备商的供应链。2019年,昆腾微

资讯 2020-08-13
华为余承东:麒麟1000是最后一款高端芯片

在8月7日中国信息化百人会上,余承东做了一个比较长时间的演讲,其中谈到了华为与美国制裁、华为生态、华为半导体布局等诸多方面,讲述了华为从十几年前严重落后到现在的全面领先。关于麒麟芯片的代工方面,余承东表示,在9月15日之后,华为的确不能再和台积电

资讯 2020-08-10
MG127蓝牙芯片广播通道的主要应用

蓝牙低功耗技术是蓝牙V4.0核心规范的一部分,满足了小型电池供电的设备进行低功耗无线连接的要求,并大大延长电池寿命。MG127蓝牙芯片被广泛应用在各种蓝牙通信中.

早新闻:华为向联发科追加上亿芯片;国家抛出集成电路政策大礼包

智能早新闻,尽览天下事。2020年8月5日,智能制造网为您带来今日早间资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:【热点关注】张一鸣再发内部信:全面封禁才是对方真正目的8月4日,张一鸣就

3D打印、芯片植入……济南木偶戏传承人独创“木偶机器人”

10分钟就能搭建一个小型木偶戏舞台,一个人就能操纵演一场木偶剧。4年前,济南80后木偶戏传承人李秀平开始将木偶戏与现代科技相结合,借助3D打印、芯片植入等现代科技,创造出“木偶机器人”,让这门民间古老传统艺术逐渐充满活力。

标准立项‖《V2X终端安全芯片处理性能测试规范》通过审查正式立项

2020年7月28日,中国汽车工程学会组织专家对中国智能网联汽车产业创新联盟提出的“V2X终端安全芯片处理性能测试规范”标准项目进行了立项审查,该标准由国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司牵头,联合北京握奇数据股份有限公司、北京华大信安科技有限公司、郑州信大捷安信息技术股份有限公司、北京紫光青藤微系统有限公司、上海芯钛信息科技有限公司、北京万集科技股份有限公司等相关单位联合发起。

边缘计算芯片格局分析

近日,华为和比特大陆纷纷发布了针对边缘计算的新芯片产品。华为的Ascend系列采用达芬奇架构,其中Ascend310功耗8W算力8TOPS正是针对边缘计算市场。而之后比特大陆发布的BM1682和BM1880也是针对边缘计算市场,其中BM1682功耗30W算力3TFlops针对边缘服务器市场,而BM1880功耗3W整数算力2TOPS则是针对边缘终端市场。

从最新财报看半导体行业现状

由于担心受到进一步的供应链冲击,相关中国企业一直在积极准备芯片库存,其中,香港的转口贸易就是一个重要渠道。因此对于这些厂商而言,逆势增长的数字也许并不一定反应事件的全部,在包括华为在内的国内厂商的疯狂囤货下,他们的营收数字也许是虚高的。对他们来说,下半年的挑战可能更为严峻。

ASM与智路资本合作建立合资公司

2020年7月29日早,ASM于港交所发布公告称,与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业,其中由智路资本控股。该合资公司将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。

芯片投资盛宴:267亿砸向72家半导体公司

最近的资本市场异常精彩。这厢二级市场IPO持续火热,芯片股大幅度上扬,中芯国际、寒武纪开盘广受瞩目;另一边一级市场投资人手中更聪明的钱也开始升温,不少投资人将资本瞄准了半导体领域。其中,以和利资本、中科创星、华登科技和华为哈勃为代表的各路资

资讯 2020-07-29
安森美半导体将在国际物联网展展示最新的联接和感知方案

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor),将于7月29日至31日在中国深圳举行的国际物联网展展示广泛的物联网(IoT)赋能方案。

苹果无意,英伟达有心!芯片巨头ARM花落谁家?

随着人工智能等新一代信息技术的发展,芯片的重要性又登上了一个新的台阶。近两年来,全球各国对于芯片产业的关注度日趋提升,围绕芯片制造展开的竞争越发激烈。近期,在芯片领域有一则大新闻一直牵动大家的心,那就是日本软银正试图出售ARM部分或全部股份。ARM

资讯 2020-07-27
为温度传感器芯片贴上国产标签

近日,北京中科银河芯科技有限公司(以下简称中科银河芯)推出三款快速测温芯片,分别是高速高精度温度传感器芯片GXTS03、通用工业测温芯片GX21M15、单总线高温温度芯片GX30H05。中科银河芯的创始团队来自中国科学院微电子研究所(以下简称微电子所),创始人郭桂良告诉

资讯 2020-07-22 温度传感器
亚信高整合USB KVM切换器单芯片解决方案

与传统使用多达12个芯片的4端口USBKVM多电脑切换器解决方案比较,超高整合度及高性价比的AX6800x提供一个简单设计与低成本的USBKVM多电脑切换器单芯片解决方案。

消息人士称ARM提高部分客户的芯片技术授权价格

四位知情人士告诉路透社,软银集团旗下的半导体技术供应商ArmLtd.在最近的谈判中提出提高一些客户的授权费。两位知情人士表示,在最近的会谈中,Arm的销售代表要求涨价,这将使一些客户的整体许可成本提高4倍之多。许可成本各不相同,但对于复杂的计算核心等关

资讯 2020-07-17
打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。

瑞萨电子领先的车载SoC被大陆集团用于其车身高性能计算机

2020年7月7日,日本东京讯-瑞萨电子集团宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-CarM3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功能以实现云连接。R-CarM3支持在线(OT

北斗打开了“芯”市场

随着5G和工业互联网的飞速发展,未来北斗与其他技术的融合将成为必然,越来越多的行业应用也对北斗芯片提出了更多更严峻的“芯”要求。

ARM计划分拆物联网业务 专注核心芯片设计

Arm宣布计划分拆其两项物联网业务,此举将有效地把这两个部门转移到软银集团旗下,软银集团早在2016年就收购了这家芯片设计厂商。此举是由于Arm寻求将精力完全集中在半导体IP业务上,该业务使该公司在移动世界中无处不在。此次转让有待于公司董事会的额外审查,以及

资讯 2020-07-09
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