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十铨科技进军 HPC 高效能运算领域

随AI人工智能运算、5G高速基站、各式IoT连网设备及边缘运算等工业应用日渐普及,高速传输/运算的需求快速攀升。目前Intel与AMD高阶处理器内存支持规格已达到3200MT/s,高阶处理器往高速、高效能已成趋势,迫切需要能实时处理各种庞大信息「高效能」内存。为因应服务器

研华SQRAM DDR4 3200/2933内存解决方案助力高性能计算应用

近期,全球嵌入式计算领域供应厂商研华科技宣布SQRAM产品线新增3200/2933DDR4内存模块。随着SQRAM开始采用先进DRAM技术,SQRAMDDR43200系列也成为嵌入式市场研华首款在宽温条件下提供3200MHz出色性能的产品。

研华 SQRAM DDR4 3200/2933 内存解决方案 助力高性能计算应用

近期,全球嵌入式计算领域供应厂商研华科技宣布SQRAM产品线新增3200/2933DDR4内存模块。随着SQRAM开始采用先进DRAM技术,SQRAMDDR43200系列也成为嵌入式市场研华首款在宽温条件下提供3200MHz出色性能的产品。SQRAMDDR43200系列可在AMDC3000产品系列

sPIDER 高速映射内存网络

一、产品概述sPIDER高速映射内存网络主要是由sPIDER网络内存卡通过光纤连接而成,网络上的每台计算机插入一块网络内存卡形成各个节点,而每个节点的网络内存卡上的存储器中,都有sPIDER映射内存网络上其它节点的共享数据拷贝,适合模拟培训、工业自动化、半导体OEM....

全球首款!三星推出第三代HBM2E内存,16GB容量

日前,三星宣布推出业界首款第三代HBM2E内存,新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成,单个封装可以达到16GB的总容量,并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。

反射内存卡在飞行仿真中的应用

能够突显出低延迟性能重要性的示例便是交互式作战飞行仿真器,多个参与者作为复合系统中的独立变量加入仿真器。在这种仿真类型中,每个独立的计算机系统可能会负责生成显示、管理单个参与者的模拟输入、生成地形或其他环境方面、管理武器系统或其他各式功能。由于多个独

反射内存卡在铝扎机中的应用

这种反射内存实时网络过去用于提高PLC控制铝扎的操作性能。分布式PLC用于监控3500英尺/分钟的扎机。PLC控制回路的分辨力响应允许在执行器响应前通过2至3英尺的铝。这些执行器能够对铝上施加/释放的压力做出响应,以便改变厚度。通过利用反射内存,可在基于V

反射内存用于火箭发动机试验台

可以紧密结合多个微型处理器的分布式计算愈发流行,主要原因在于分布式系统的构建与使用经济实用。同时,分布式方法往往就是最实际的选择。大多数分布式应用会被分解为琐碎的模块,让每台计算机专门完成某个独立任务。这样便使极为复杂的任务更加方便地转化为分区和代码

同步辐射装置中反射内存卡应用

运用在次纳米层面的先进实验科学,比如探测电子物质结构。微型化水平层面中的一项关键技术便是同步辐射光,它电磁辐射的一种表现形式。同步辐射光在许多科研与工业领域已成为理想工具,比如蛋白晶体学、X线断层照相术、照相平版印刷、X光技术、残余应力测定,并应用

意法半导体更新TouchGFX软件包,提升用户界面视觉效果,减少对STM32内存和CPU的需求

中国,2019年10月29日——意法半导体更新了STM32*微控制器TouchGFX用户界面软件框架,新增功能能够让图形用户界面变得更流畅,动态效果更好,并降低对存储器和CPU的需求。TouchGFX是STM32生态系统中的一套免费软件工具,包括TouchGFXDesignerPC(PC端工具)和TouchGFX

资讯 2019-10-30
宇瞻率先发表全系列DDR4-3200工业级内存

继Intel发表第二代Xeon可扩充服务器处理器CascadeLake,AMD日前也正式公开第二代EPYC服务器处理器Rome引发市场高度关注;锁定服务器与工业计算机高速应用,全球工控内存领导品牌Apacer宇瞻科技抢先推出全系列DDR4-3200服务器与工业级内存,全面支持Intel与AMD高阶服务

反射内存网与工业以太网互为补充

在冷轧、热轧等一些工业自动化应用领域,对于压力、转速有着极为严苛的规定要求,必须在极短的时间内将数据传输至下一个节点控制工程网版权所有,进行实时精确的参数调节,微小的延时就会造成生产误差和严重浪费。目前,现场总线、以太网的性能尚不能完全满足此类高度

甲骨文和英特尔展开合作 下一代Oracle Exadata X8M将整合傲腾数据中心级持久内存的突破性能

英特尔公司和甲骨文公司宣布,甲骨文将整合英特尔傲腾数据中心级持久内存的高性能功能至其下一代Exadata平台——ORACLEExadataX8M当中。Exadata驱动着Oracle自研数据库、Oracle云应用以及全球大部分大型银行、电信运营商和零售商的高性能数据库基础设施。

美国国家仪器公司签约GE智能平台分销GE的反射内存模块

弗吉尼亚州夏洛茨维尔市2011年2月22日GE智能平台宣布已经签署协议,由美国国家仪器公司(NITM)分销适用于3UCompactPCI系统的GEcPCI-5565PIO反射内存PMC和PMC载卡。传输速率2Gbaud、配备256MB内存的cPCI-5565PIO基于GEPMC-5565PIORC,但包含了经过专门设计的定制载

GE智能平台针对严苛的仿真、过程控制和数据采集应用推出反射内存节点卡

弗吉尼亚州夏洛茨维尔市,2011年1月12日讯-GE智能平台宣布推出半高卡PCIE-5565PIORCPCIExpress反射内存节点卡,进一步扩充了GE的RFM5565反射内存解决方案阵容,也体现了GE在该技术上的广泛经验。半高卡PCIE-5565PIORC的设计除面向仿真与培训、工业过程控制和数据流

Innodisk:边缘人工智能的内存和存储解决方案白皮书

人工智能(AI)和物联网(IoT)正在融入我们所定义的AIoT。通过边缘计算,计算能力正在向物联网设备收集数据的边缘转移。人工智能是高效数据处理和降低延迟的下一个合乎逻辑的步骤,同时为边缘领域的创新解决方案打开了大门。

基于反射内存的实时网络系统设计

0引言在半实物仿真系统中需要实时地传输、操作和分析数据,并在此基础上作出相应的控制,实时网络技术是半实物仿真系统中必不可少技术之一。基于反射内存的实时网络技术目前已发展较为成熟的一种性能优异、概念新颖的实时网络技术[1]。相对于以往基于TCP/IP或UDP/IP实时

研华全新推出 SQRAM DDR4 32GB 无缓冲内存产品系列 助力高性能计算应用

2019年4月,深圳-研华科技宣布推出业界最全面的32GBDDR4无缓冲DIMM内存产品线。研华SQRAM提供各种DIMM类型的独立32GBDRAM模块,包括SODIMM、UDIMM、ECCDIMM和强固耐用的RuggedDIMM;以上模块均支持宽温操作,非常适用于网络和军事等应用中的高性能

宜鼎多元垂直应用 展开企业AIoT落地布局

4月18日,由宜鼎国际主办的“工业物联网与云端应用加速整合研计讨会”(即2019InnodiskAIoT)在上海举办,本次峰会围绕着AIoT技术及应用场景进行了深入探讨,并诠释了当前智能化时代挑战和机遇。

宇瞻科技发表正工业级DDR4高效能宽温内存

随着5G商用网络部署于全球陆续展开,边缘运算、车联网、工业物联网(IIoT)等应用落地发展也备受期待。全球工控内存领导品牌Apacer宇瞻科技从工业级宽温产品线切入,除齐备业界最完整工规宽温3DNANDPCIeSSD解决方案外,日前再推出首款采用三星(Samsung)工业级宽温IC的

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