共找到624 集成电路
2019年上半年中国集成电路行业现状分析

受到全球市场下滑影响,中国增速大幅下降受中美贸易因素以及智能手机、PC需求动能减弱影响,2019上半年全球半导体景气低迷。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据显示,2019年上半年,全球半导体市场销售额累计为2037亿美元,比2018年同期销售额下降了14.5%。

资讯 2019-09-20
以“数字化技术”为核心 施耐德电气全面助力新一代高科技电子厂房建设

近年来,作为支撑中国经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,集成电路产业在政策支持和市场需求双重拉动下快速发展,产业规模迅速发展壮大。据中商产业研究院预测,到2019年底,我国集成电路产业规模将超过7700亿元。

日本或扩大对韩国出口限制产品 包含集成电路、光刻设备

日本或扩大对韩国出口限制产品名单,可能增加的限制品项包含集成电路(IC)、电源管理IC(PMIC)、光刻设备、离子注入机、晶圆、光罩基底等。(韩联社)尼康光刻机从4日开始,日本政府正式强化了含福聚酰亚胺、光刻胶以及高纯度氟化氢这三种半导体核心材料对韩国的出口限制

资讯 2019-07-16
24吨气垫搬运工具现货 LSI集成电路防震搬运气垫工具

【产品名称】气垫搬运工具【产品品牌】龙升品牌【产品规格】载荷24吨气垫搬运工具,型号LHQD-24-6龙海起重只做更好产品:专注起重工具20年,厂家直销龙海起重现货供应LHQD-24-6气垫搬运工具(气垫搬运车),其配件包括主气管1根,副气管4根,气垫模块6台,6孔空气调节器1

是它!科创板第一股诞生 集成电路如何拔得头筹?

据媒体报道,6月18日上交所网站披露,苏州华兴源创科技股份有限公司和烟台睿创微纳技术股份有限公司正式通过审核,注册生效。其中,苏州华兴源创科技股份有限公司股票代码为688001,网上申购代码为787001,成为科创板第一股。上交所科创板所在地:上海公开资料

资讯 2019-06-20
服务人工智能和集成电路产业需要 复旦大学今年新增本研贯通“工科试验班”

记者日前从复旦大学获悉,今年该校本科生招生政策整体稳定,在部分细则上继续优化,为考生创造了更多报考机会。同时,新增工科试验班(新工科本研贯通)招生大类,以服务我国人工智能和集成电路产业的迫切需要。10日,复旦大学发布2019年招生简章。副校长徐雷介绍,今年学校招生政策总体保持稳定,在平行志愿下,学校承诺:在本科普通批和本科第一批录取中,对于服从专业调剂的考生,保证进档后不退档,为考生被复旦大学顺利录取提供保障。今年,复旦大学在本科普通批(本科第一批)中新增工科试验班(新工科本研贯通)招生大

封装企业间的良性竞争为集成电路封装行业带来机遇

中国集成电路封装在在中国产业升级大时代背景下,有完善的政策资金支持;同时,中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多,使得中国集成电路封装业迅速崛起。在这期间,中国集成电路先进封装技术也得到了快速发展,根据中国半导体行业协会的统计数据,

资讯 2019-05-27
活动预告丨2019长三角-深圳集成电路企业创新技术与渠道资源对接峰会

2018年我国集成电路产业销售额6532亿元,产业规模复合增长率是全球的近三倍,产业链各环节齐头并进,产业结构更加趋于优化,本土优势集成电路企业不断崛起;尽管取得一定的成绩,但是我国集成电路距离国际先进水平差距依然很大,发展面临一系列挑战。随着电子元

实现自主创“芯” 夯实制造业高质量发展的基础

目前,我国实现自主创“芯”的四大难点是:基础性和颠覆性技术创新不足,软硬件生态体系建设不足,企业研发投入水平有待提高,人才引进和培养机制尚不完善。

Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展导入集成电路封装工艺量产线 助力产业“共融˙共荣”

涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技,在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识,掌握关键湿法工艺、电镀设备等,已成功导入扇出型面板级封装(以下简称FOPLP)新工艺,并交付至客户量产线,实现了“跨领域”发展。

【公开招标公告】北京航空航天大学可靠性与系统工程学院集成电路参数分析仪采购项目公开招标公告

公告概要:公告信息:采购项目名称集成电路参数分析仪采购项目品目货物/通用设备/电子和通信测量仪器/元件器件参数测量仪/集成电路参数测量仪采购单位北京航空航天大学可靠性与系统工程学院行政区域北京市公告时间2019年04月17日15:58获取招标文件时间2019年04月17日09

资讯 2019-04-17
解读科创板首批半导体公司

半导体企业作为科创板中重要的组成部分,包括新一代息技术,包括集成电路、人工智能、云计算、大数据、互联网、软件、物联网在内的众多科技企业将成为科创板中不可缺失的一环。

MACOM推出业界首款面向云数据中心应用的400G-FR4 L-PIC

2019年3月20日,全球领先的半导体组件供应商MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)宣布推出面向400G-FR4应用的MAOP-L564FP。

CITE看广州:政策牵引下的广州集成电路产业发展迅猛

被称为“现代工业粮食”的集成电路,是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。更是高端制造业的“皇冠明珠”,是衡量一个国家综合实力的重要标志之一,是信息产业的核心。国家牵头,各地政府也在谋划关于集成电路的投资和政策布局,其中广州走在了全国的前列。

资讯 2019-03-07
Silicon Mitus在2019年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上 展示移动平台创新成果

电源管理集成电路(PMIC)和音频半导体解决方案技术专家SiliconMitus,Inc.将参加于2月25至28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界移动通信大会(MWC),在2C27MR会议厅迎接为移动消费电子产品寻求高效率、高性能IC器件的设计工程师。

美国企业对集成电路产品提起337调查申请:联想涉案!

2018年12月19日,美国TelaInnovations公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会提出申请,

【公开招标公告】北京理工大学集成电路采购公开招标公告

公告概要:公告信息:采购项目名称北京理工大学集成电路采购品目货物/通用设备/计算机设备及软件/输入输出设备/识别输入设备/集成电路(IC)卡读写器,货物/通用设备/电子和通信测量仪器/元件器件参数测量仪/集成电路参数测量仪采购单位北京理工大学行政区域北京市公告时间

中国集成电路产业发展趋势与机遇论坛在深圳举办

中国网深圳11月18日讯11月17日,2018首届全球物联网产业大会分论坛暨中国集成电路产业发展趋势与机遇论坛,在深圳市举行。中国集成电路产业发展趋势与机遇论坛现场深圳市光明区经济服务局副局长刘林海在致辞中表示,光明区位于粤港澳大湾区和广深港澳科技创新走

Achronix出席2018世界集成电路大会并在人工智能与半导体专场发言

2018年10月22日--24日,Achronix半导体公司出席了在北京亦庄举行的2018北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会(世界集成电路大会),公司亚太区总经理罗炜亮(Eric

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