共找到1751 半导体
三星正寻求从比利时采购半导体关键材料

韩国三星电子正在从比利时采购用于制造半导体芯片的化学材料。三星的前高管对媒体透露了上述内容。分析认为,这是三星应对日本加强对韩国出口管制的措施。日本对向韩国出口的光刻胶(感光材料)、氟化氢(蚀刻气体)和氟化聚酰亚胺等3个品类加强了出口管制。自7月起,

资讯 2019-08-15
大联大世平集团推出基于TI产品的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案

2019年8月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)IWR1642的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案。

鹰牌KP-35楔形千斤顶现货 半导体生产设备推移千斤顶

【产品名称】楔形千斤顶【产品品牌】日本鹰牌EAGLEJACK(今野制作所制造商)【产品型号】KP-35型鹰牌楔形千斤顶,载荷30吨龙海起重现货供应:KP-35型楔形千斤顶,为推移举升两用千斤顶。按照重工业级别要求设计,使用寿命长达8~10年,被广泛用于精密设备、半导体设备、

智能早新闻:北京将建超万个5G基站、三星将替换日产半导体材料……

智能早新闻,尽览天下事。2019年8月8日,智能制造网为您带来今日早间资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:智能早新闻:北京5G基站将过万、安徽争创三大实验室【热点关注】工信部:预计到

资讯 2019-08-08
Dialog半导体公司率先推出汽车级可配置混合信号IC

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC(CMIC)SLG46620-A。

罗姆半导体:另辟蹊径,妙在产品

当前,以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料市场增长迅速。而在SiC领域的Know-How,日本老牌半导体企业——ROHM半导体集团(以下称“罗姆”)更是深得其精髓所在。SiC作为功率元器件的新材料,早在2010年4月,罗姆率先在日本开始了SiC二极管的量产。同年12月,确立了世界

资讯 2019-08-02
行业聚焦 | 于半导体行业清洁实验室中大展拳脚

PMD技术公司今年搬入了SUMMIT的新办公楼,实验室的清洁间需要继续提升运行效率。为此,各种各样的易福门传感器购置到位,协助公司为3D视觉和测距传感器的研发和测试提供最新的技术标准。

中国制造变中国智造 高端装备迎来投资机遇

从本世纪开始,中国开始从中国制造变成中国智造,中国自主创新能力不断提升,高端装备制造开始进入了进口替代和快速推广的阶段,也成为国家重点扶植和资本青睐的对象,未来空间巨大。

安森美半导体将展示用于物联网应用的感知、联接和致动技术及创新的设计工具

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor),将于7月30日至8月1日在中国深圳举行的国际物联网展览会(IOTE)展示用于物联网(IoT)的电源、感知、联接和致动方案及工具。

安森美半导体将展示用于物联网应用的 感知、联接和致动技术及创新的设计工具

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),将于7月30日至8月1日在中国深圳举行的国际物联网展览会(IOTE)展示用于物联网(IoT)的电源、感知、联接和致动方案及工具。

安森美半导体主办“智能家居及楼宇的创新”技术研讨会

2019年7月19日—推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)宣布将为所有技能水平的工程师和产品设计师举办新一轮技术研讨会。这些研讨会将在世界各地的主要地点举办,专家将通过丰富和实用的技术演讲和现场演示来分享他们的知识。首个

资讯 2019-07-22
智能早新闻:2019电子百强企业公布、首个三进制半导体诞生……

智能早新闻,尽览天下事。2019年7月19日,智能制造网为您带来今日早间资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:智能早新闻:2019电子百强企业公布、首个三进制半导体诞生【热点关注】2018年我国

资讯 2019-07-19
半导体制造设备今年全球销售额或下降18%

日本媒体报道称,国际半导体设备与材料组织(SEMI)7月9日发布预测称,半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18%,降至527亿美元(1美元约合6.9元人民币)。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期(596亿美元)相比出现下调。据《日本经济

资讯 2019-07-17
印度半导体的崛起之路

在亚洲,日本是曾经辉煌的半导体老牌强国,中国是正在崛起的芯片新贵,印度则是渴望在半导体领域有一席之地,为了崛起而默不作声奋斗的金砖国家。

资讯 2019-07-15 印度 半导体
Silicon Mitus发布用于计算和移动电源应用的 单芯片降压-升压USB Type-C充电器SM58IP04

电源管理集成电路(PMIC)和音频半导体解决方案技术专家SiliconMitus,Inc.宣布推出单芯片降压-升压USBType-C窄范围VDC(NVDC)充电器产品SM58IP04,瞄准充分利用新增USBType-C功能的最新PD3.0规范的2S/3S和4S电池应用,比如PPS和快速角色交换(FastRoleSwap)。

艾迈斯半导体再斩殊荣,被Sensors Expo授予 “最佳传感器创新奖”和“最佳设计和工程团队”两项桂冠

中国,2019年7月11日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)宣布其在2019年传感器博览会(SensorsExpo2019)上斩获两项殊荣:飞行时间(ToF)传感器系统TMF8701获得“年度最佳传感器创新奖”,公司则获得“年度最佳

资讯 2019-07-13
倍福并购 Tri-TEK 公司,正式成立倍福韩国分公司

德国倍福自动化有限公司于2019年7月1日正式并购总部位于韩国首尔的Tri-TEK公司。Tri-TEK与倍福合作多年,在韩国市场开拓方面做得非常成功。作为倍福韩国分公司,他们的销售技术团队在半导体和显示器制造领域拥有丰富的经验,为推动韩国整体高科技产业发展提供

安森美半导体智能感知技术推动汽车、机器视觉、边缘人工智能的发展

安森美半导体是全球唯一一家提供完整感知模式及方案的公司,包括超声波、成像、毫米波雷达、激光雷达(LiDAR)及传感器融合等,且技术领先行业并持续创新,是至关重要三大应用领域成像方案的市场领袖,致力于提供超越人眼的视觉。

迎接自动驾驶大浪潮 丰田与Denso宣布成立汽车半导体合资企业

集微网消息,7月10日,据路透社报道,丰田汽车公司和汽车零部件制造商Denso表示,他们已同意成立一家合资企业,以开发下一代汽车半导体,以迎接汽车行业向车联网和自动驾驶技术的转变。双方的一份联合声明指出,作为丰田集团的供应商,Denso将拥有新公司51%的股份,而

资讯 2019-07-11
韩国对日制裁对全球NAND闪存市场有什么影响?

从去年初以来,全球NANDFlash闪存市场价格已经连跌了6个季度,导致的后果就是六大NAND闪存供应商营收及盈利不断下滑,多家厂商还削减了产能,其中美光削减的NAND产能从之前的5%增加到了10%。但依然是止不住下跌的NAND价格持续下跌趋势。不过,近期又接连出现了几起影响NAND闪存市场的大事,或将使得三季度闪存价格出现回升。

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