CHY-C2半导体硅片测厚仪 半导体自动测厚仪

价格:¥1000.00 元/台
供货量:100 台 / 1 台起订
发货期限:付款之日起 3 天内发货
所在地:全国厂商性质:生产商
品牌:新准仪器有效期至:长期有效
热度:205更新时间:2022-08-03 11:17:27
13064045004 / 联系人:刘世凯
联系我时,请说明是在工控家网上看到的,谢谢!
供应
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![]() CHY-C2晶圆测厚仪采用机械接触式测量方式,严格按照GB/T 6618标准要求设计,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于8英寸/12英寸晶圆板、硅片厚度精确测量,同时也满足塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层、薄片、隔膜、纸张、箔片等材料的厚度测量。
技术特征 l 搭载7寸IPS触控屏,采用进口MEAS差动电感式位移传感器分辨率0.1um. l 测试过程按用户设定程序,测量头自动升降测量,测量数据自动打印 l 支持同组数据100个测量点数据采集,支持500组数据存储/查询 l 支持多级用户权限管理,测试数据历史记录可查询,可审计追踪。 l 实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断 l 配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性 l 可选配自动进样装置,实现无人工操作,系统全自动测量 l 配备USB接口,专业测控软件、可通过软件操控仪器完成各项测量
测试标准 该设备满足多项国家和国际标准:GB/T 6618-2009、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817、GB/T 24218.2 技术指标 测试范围 :0~2 mm(常规) 0~6 mm(可选) 分辨率 :0.1 μm 台面有效尺寸:340mm*480mm 接触面积 :1.77 mm2(标配) 测量头直径:1.5mm(标配)注:非标可定制 电源: AC 220V 50Hz 外形尺寸: 630 mm(L)× 340 mm(W)×350 mm(H) 净重: 35 kg 产品配置:主机、标准量块一件、专业软件、通信电缆、测量头 ![]() |