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CHY-C2晶圆测厚仪 硅片自动测厚仪

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济南新准仪器设备有限公司
联系人:刘世凯 手机号码:13064045004 固定电话: 所在城市:全国 通讯地址: 公司网址:
公司类型: / 主营项目:

价格:¥1000.00 元/台

供货量:100 台 / 1 台起订

发货期限:付款之日起 3 天内发货

所在地:全国厂商性质:生产商

品牌:新准仪器有效期至:长期有效

热度:85更新时间:2022-06-15 09:26:58

13064045004 /   联系人:刘世凯

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 价格提示,无电话

CHY-C2晶圆测厚仪采用机械接触式测量方式,严格按照GB/T 6618标准要求设计,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于8英寸/12英寸晶圆板、硅片厚度精确测量,同时也满足塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层、薄片、隔膜、纸张、箔片等材料的厚度测量。

 

技术特征

l 搭载7寸IPS触控屏,采用进口MEAS差动电感式位移传感器分辨率0.1um.

l 测试过程按用户设定程序,测量头自动升降测量,测量数据自动打印

l 支持同组数据100个测量点数据采集,支持500组数据存储/查询

l 支持多级用户权限管理,测试数据历史记录可查询,可审计追踪。

l 实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断

l 配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性

l 可选配自动进样装置,实现无人工操作,系统全自动测量

l 配备USB接口,专业测控软件、可通过软件操控仪器完成各项测量

 

 

测试标准 该设备满足多项国家和国际标准:GB/T 6618-2009ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817、GB/T 24218.2

技术指标

测试范围 :0~2 mm(常规) 0~6 mm(可选)

分辨率 :0.1 μm

台面有效尺寸:340mm*480mm

接触面积 :1.77 mm2(标配)

测量头直径:1.5mm(标配)注:非标可定制

电源: AC 220V 50Hz

外形尺寸: 630 mm(L)× 340 mm(W)×350 mm(H)

净重: 35 kg

产品配置:主机、标准量块一件、专业软件、通信电缆、测量头

0发货流程
 
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